碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料。“导电型碳化硅衬底目前应用前景比较好的是电动汽车领域。”河北同光半导体股份有限公司科技项目经理马林说。马林所在的同光股份2012年成立于保定高新区，专业从事碳化硅单晶衬底的研发、制备和销售，是河北省规模最大，也是国内率先实现第三代半导体材料碳化硅单晶衬底量产的高科技企业之一，先后承担了国家“863”计划、国家重点研发计划、国家技术改造工程等重大专项，承担河北省级研究课题10余项，形成了科学完善的科研创新体系。

　　同光股份与北京的中科院半导体所深度合作，引进了李树深、夏建白、郑厚植三名院士及其团队，设立院士工作站、博士后科研工作站。早在2013年，企业就在李树深院士的推动下，与中科院半导体所联合搭建了碳化硅单晶材料与应用研究联合实验室。2016年，由李树深院士领衔的碳化硅单晶研发创新团队作为高层次创新团队受到河北省委省政府表彰。

　　“在企业十年发展历程中，李树深等几位院士从多方面给了我们巨大的支持。中科院半导体所雄厚的技术实力，对我们的成长起到了至关重要的推动作用。”马林说。

　　目前，同光股份拥有碳化硅单晶生长炉500余台，已搭建起国际先进、完整的碳化硅衬底生产线，生产能力达到每年5万片。企业产品涵盖直径4英寸、6英寸高纯半绝缘型和导电型碳化硅单晶衬底，经下游客户验证，产品质量可媲美国际先进水平。

　　企业还与中电科下属研究所合作，将碳化硅单晶衬底成功应用在我国5G基站建设中，破解了“卡脖子”难题，推动国家芯片关键材料的自主可控。

　　导电型碳化硅衬底的应用，可使电动车的续航能力大幅提升，同光股份的另一款优势产品正是应用于5G基站建设的半绝缘型碳化硅衬底。“5G网络为什么快？因为它的带宽高、频率高，但这也使原有的硅器件无法满足5G基站的需求。半绝缘型碳化硅衬底具有耐高频、耐高压的特性，能很好地满足5G基站的适应需求。”马林介绍，半绝缘型碳化硅衬底广泛运用于多个重要的前沿技术领域，因而具有非常良好的市场价值。